为了促进实施创新应用，例如AI并使更广泛的用户受益，计算能源应呈指数增长。为此，半导体行业正在不断探索创新的途径，以不断扩大芯片制造的限制，提高性能并减少能耗。在这种情况下，传统上仅用于散热和保护设备的包装技术正在恢复进步，并正在成为行业中的热门趋势。与传统的包装技术不同，先进的包装技术可以将不同制造商的芯片，不同的流程，不同的尺寸和不同的功能集成到单个设备中，从而带来了新的可能性，可以在芯片（SOC）中创建具有更强大特征的芯片（SOC），并且具有更大的效果ICIENCE ICIENCE ICIENCE ICTEL承诺，以帮助堆叠多个芯片，以帮助较大的处理器和较大的顾客，客户和顾客，客户，顾客，客户，加速器，加速器，加速器，加速器，加速器，加速器，加速器，加速器，加速器，加速器，加速器，加速器。ain产品性能的“下一级别”。在2025年IEEE电子设备技术会议（ECTC）上，英特尔分享了包装技术的最后进展。该会议由电子工程师研究所（IEEE）的电子工程师研究所赞助。它着重于包装，设备和微电子系统中的科学研究，技术和教育。这是包装领域的国际会议。具体而言，包装领域中英特尔的三个关键技术路线包括改善包装性能，确保稳定可靠的能源，并通过有效的热管理技术实现散热。 EMIB -T：Intel的多互连桥技术（EMIB）已引入生产中，打破了掩模大小的极限，并在多个芯片之间实现了高速互连。此外，通过硅技术（TSV），EMIB-T可以优化效率供应供应的y，并提供基于UCIE的简单集成的高速HBM4和UCIE核颗粒。热按链接：随着搜索增长的复杂性的同时增长，多个持有人与较大的包装大小和提高的产量集成在一起。英特尔计划通过调查热新闻耦合（TCB）的高级流程来提高性能和可靠性。拆卸散热器：随着包装变得越来越复杂，有效的散热增加，热设计能量的大小和消耗（TDP）的增加正在增加。为了应对冷却挑战，英特尔正在开发一种新的拆卸散热器技术和新一代的热接口材料。这些创新可以更有效地将热源的热量转移到散热器的不同部分，从而提高了热耗散的一般效率。